中芯国际闯关科创板 募投百亿美元芯片项目

本报记者 秦枭 北京报道

中芯国际回归A股已箭在弦上。

日前，中芯国际发布公告称，拟在科创板上市，部分募集资金将用于12英寸芯片SN1项目。这一消息，一度引起A股半导体板块的集体上扬。而在5月13日，中芯国际（00981.HK） 发布2020年一季度业绩报告，其一季度营收9.049亿美元，环比增长7.8%，同比增长35.3%，创季度营收历史新高。

双重利好刺激下，中芯国际股价逆势走高，目前股价突破18港元，股价曾一度触及18.94港元/股，市值达到1005亿港元，成为港股半导体产品与设备细分行业内首家冲破千亿元大关的上市企业，创2004年12月以来新高。

不过值得注意的是，中芯国际当前与台积电、三星等国际头部企业之间仍存在明显的技术差距，如何能够利用资本加快技术发展和产品迭代，仍是中芯国际以及投资者需要关注的问题。

而对于上市进程及募投项目的建设进度，《中国经营报》记者致电致函中芯国际，截至发稿未获回复。

“借机”回A

中芯国际5月13日晚发布的2020年一季报显示，公司单季实现营业收入9.05亿美元，环比增长7.8%，同比增长35.3%，创季度营收历史新高；归母净利润为6416.4万美元，环比下降27.7%，同比增长422.8%。

从技术制程看，中芯国际先进制程（28nm及以下）业务收入占比进一步提高。数据显示，公司一季度14nm业务的收入占比为1.3%，环比提高0.3个百分点；28nm制程业务收入占比为6.5%，环比提高1.5个百分点，同比提高3.5个百分点。

除此之外，中芯国际表示，将2020年计划的资本开支由2019年年报中披露的约32亿美元提高至约43亿美元，增加11亿美元。增加的资本开支主要用于拥有多数股权的上海300mm晶圆厂的机器及设备，以及成熟工艺生产线。

相比于业绩的增长，中芯国际的回A进程更加惹人注目。

5月5日，中芯国际官宣拟回归A股，在科创板上市，并于5月7日接受上市辅导，正式冲刺科创板。

中芯国际2000年4月在上海成立，是国内晶圆代工厂的翘楚，分别于2004年3月17日、18日在美国纽约证券交易所和香港联合交易所上市。

不过，登陆纽交所15年后，即2019年5月24日晚，香港、美国两地上市的中芯国际在港交所发布公告称，决定主动从纽约证券交易所退市。对于退市的原因，中芯国际当时表示，与全球交易量相比，中芯国际ADS交易量相对有限；以及维持ADS在纽约证券交易所上市将带来较重的行政负担和较高的成本等，因此选择由纽约证券交易所退出。

业内人士分析，境外上市的中概股往往存在被做空、市值被低估等风险，再加上近两年中美贸易摩擦的影响，中概股的处境并不乐观，而且科创板的诞生，为中概股中的高科技企业提供了契机。

实际上，中芯国际之所以能够如此快速地实行回A计划，是源于政策变动。

4月30日，中国证监会发布了《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》（以下简称“《公告》”）。《公告》对已境外上市红筹企业的市值要求调整，在一定程度上方便了在境外上市的中概股公司的回归上市。

上述业内人士表示，根据之前的规定，已境外上市试点红筹企业在境内发行股票或CDR，市值应不低于2000 亿元人民币。当时满足这一条件的境外上市红筹企业寥寥无几，而《公告》新增加的“市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强”的考核条款，就为更多的中概股公司回归A股市场创造了条件。