赛道“领跑者” 华微电子头部优势凸显

本报记者 尹丽梅 童海华 北京报道

“新基建”是近期热词之一。新冠疫情暴发后，市场对上马新一轮基建项目抱有预期。日前，国家发改委明确了“新基建”的范围，从此前5G、特高压等七大领域向更多领域扩围。

在“新基建”的风口下,半导体芯片等是当之无愧的“国之重器”。作为服务5G的核心，电子行业成了支撑“新基建”的基石之一，“半导体”这类硬科技成为当下资本的“关键词”。

多位受访人士认为，5G等“新基建”的到来，有望引导我国半导体产业进入新一轮发展周期。“新基建”将成为2020年半导体市场回暖的主要动力。

“5G、新能源等‘新基建’均涉及功率半导体芯片等基础元器件，功率半导体产业是‘新基建’的‘心脏’，本土功率半导体芯片需求将趋于旺盛。”吉林华微电子股份有限公司(以下简称“华微电子”，600360.SH)一位负责人对《中国经营报》记者谈道。

华微电子是国内功率半导体行业龙头企业之一，自2001年3月上市至今，建立了从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系。

“新基建”东风起

突如其来的新冠疫情，给中国和世界经济都带来了较大的负面冲击，全球经济弱企稳的格局被打破。当前经济环境下，2019年《政府工作报告》中被重点提及的“新基建”成为我国经济发展的新动能。

近日，国家发改委首次明确“新基建”范围——“新基建”是以新发展理念为引领，以技术创新为驱动，以信息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系。

发改委最新界定的“新基建”，包括信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施等三方面内容，涵盖众多领域。其中信息基础设施包括以5G、物联网、工业互联网、卫星互联网为代表的通信网络基础设施，以人工智能、云计算、区块链等为代表的新技术基础设施，以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施等;融合基础设施包括智能交通基础设施、智慧能源基础设施等;创新基础设施则包括重大科技基础设施、科教基础设施、产业技术创新基础设施等。

“政府加快‘新基建’进度，一方面，是为了对冲疫情冲击导致的需求萎缩，‘新基建’将是投资的重要增长点，成为稳增长的重要抓手;另一方面，则是从长远发展考虑，为中国经济下一阶段的结构转型、提质增效打好基础。”有业内人士分析道。

半导体芯片是新兴工业的基础，是信息技术产业的核心上游产业。半导体设备作为“新基建”领域的底层支撑，业内认为，“新基建”政策将会带动数字IC、模拟IC、射频器件、功率半导体、传感器以及第三代半导体材料的全面发展。

“5G、大数据、人工智能等‘新基建’，有望引导我国半导体产业进入新一轮发展周期。其中，半导体行业是 5G 通信网络的上游，因此，整个5G通信网络的建设不仅为其带来了大量的中下游的新增需求，也成为2020年半导体市场回暖的主要动力。”万联证券分析师王思敏表示。

华微电子方面一位负责人也对记者谈道：“5G、新能源等‘新基建’均涉及功率半导体芯片等基础元器件，功率半导体产业与‘新基建’息息相关，是‘新基建’的‘心脏’。半导体芯片作为‘新基建’领域的底层支撑，叠加半导体产业化的结构机遇，本土功率半导体芯片需求将趋于旺盛。”

国联安基金量化投资部总经理章椹元亦表示，在大力发展“新基建”的东风之下，半导体作为“新基建”中的基础建材，未来行业发展可期。同时，其认为，半导体市场庞大，自给率严重不足，科技强国势在必行，半导体国产化将加速。