8英寸晶圆产能告急

本报记者 陈佳岚 广州报道

近日，8英寸晶圆产能持续紧张受到关注，MOSFET、驱动IC、电源管理IC纷纷传来涨价消息。

《中国经营报》记者注意到，半导体产能紧缺从晶圆代工开始，传导至封测，缺货促使涨价，还蔓延到了包括芯片设计、模组供应商、下游终端厂商等。与此同时，这一现象也促使了半导体产业链板块个股表现出色。

TrendForce集邦咨询分析师乔安对本报记者表示，若晶圆制造需求强劲，将带动上游硅晶圆出货畅旺；而产能紧张则使得下游终端产品因零组件缺货导致生产周期延长。

缺货到无法想象的地步

当下，晶圆产能有多紧张？

“目前晶圆产能已紧张到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到2022年下半年，逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。”芯片代工商力积电董事长黄崇仁近日的一席话也点出了晶圆产能紧张的现状。

事实上，黄崇仁的话并非危言耸听。今年10月中旬，芯谋研究首席分析师顾文军就在微博上发文披露，一个芯片设计公司的老总，为了拿到产能给代工厂的高管下跪！

在电子行情上涨的趋势下，全球芯片代工订单在近几个月迎来了爆发式的增长。

11月 ，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远程办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年增长将高达23.8%，突破近10年高峰。

其中高端芯片缺货最为明显，8英寸晶圆产能紧缺，扩产受限受到了更大的关注。而事实上，8英寸晶圆代工产能自2019年下半年起便一片难求。

从需求端来看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片（PMIC）、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域，而模拟芯片和功率器件的需求量持续上升是8英寸晶圆产能紧张的主要原因。

由于8英寸设备几乎已无供应商生产，使得8英寸机台售价水涨船高，而8英寸晶圆售价相对偏低，因此普遍来说8英寸扩产并不符合成本效益；然而，如电源管理芯片、LDDI（大尺寸显示驱动芯片）等产品在8英寸厂生产却最具成本效益，并无往12英寸甚至先进制程转进的必要性，使得8英寸厂产能跟不上。

5G热潮的带动下，电源管理芯片受益于智能手机与基站需求成倍增长，导致有限的产能供不应求，虽然部分产品有机会从8英寸逐步转往12英寸厂生产，但短期内依然难以纾解8英寸晶圆需求紧缺的情况。

华润微（688396.SH）运营模式以IDM为主，同时也拥有晶圆代工模式。记者从华润微方面了解到，功率半导体MOSFET、IGBT、SBD等产品需求均比较旺盛，产能都比较紧张。晶圆代工方面，8英寸产能满载，电源管理、MCU、MEMS等在手订单饱满。