一汽集团研发总院副院长李丹:发展智能汽车将面临芯片危机等四大挑战

本报记者 尹丽梅 童海华 北京报道

“近年来，中美在多个领域竞争加剧，智能网联汽车蓬勃发展，实际上对芯片的要求越来越高，关于芯片技术，我们首先不谈主控芯片、座舱芯片，像简单的智能电路这些芯片我们国内很多企业也造不了，这些（芯片）不用卡，现在我们已经遇到了一些问题和危机。比如，前一段时间因为晶圆产能不足，造成了我们有些产品在未来不得不停产。对传统汽车企业来讲，今年年底或者明年年初可能会遇到一个坎。前一段时间，我们一直在努力去解决（芯片短缺问题），看能不能找到替代的产品。在这里，我们呼吁国内的芯片企业，尽快把芯片产品开发落地，用在我们的产品上。”

近日，在第二届中国智能汽车品牌高峰论坛暨第二届“地平线杯”中国年度智能汽车评选颁奖典礼上，中国第一汽车集团有限公司（以下简称“一汽集团”）研发总院副院长、智能网联开发院院长李丹，针对当前行业密切关注的汽车芯片断供问题如是谈道。