手机高端芯片折戟 联发科转攻物联网芯片

继互联网、移动互联网之后，“万物互联”的物联网正成为科技企业纷纷抢占的下一个领域。台湾联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”）也不例外。

“随着AI的技术成熟，智能音箱被开发出来。物联网时代接下来不知道有什么新产品出现，所以必须要布局比较完整的产品线。当某个产品起来的时候才能抓住机会。”联发科副总经理兼家庭娱乐产品事业群总经理游人杰说到。

在11月24日举办的2017中国移动合作伙伴大会上，联发科发布了旗下首款支持NB-IoT（窄带物联网） R14规格的双模物联网芯片（SoC）MT2621，该芯片将从 2018 年第 一 季开始供货。

据官方的说法，该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，成本低、功耗低，是全球最省电的NB-IoT双模单芯片。能够应用在可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用上。

在手机市场布局高端芯片失败后，物联网芯片成为联发科开拓的新方向。但是业内人士分析认为，物联网领域强调全产业链的布局，和华为等企业比较，联发科在单一芯片领域或许有优势，但在生态链的布局上较弱。

布局多条产品线抢占市场

目前，联发科在物联网芯片方面主要是面向C端，其芯片供应的落地应用有可穿戴设备、共享单车、家庭网关等智能家居产品以及GPS定位追踪相关应用等。公开资料显示，联发科在2015年就推出了针对物联网市场的低功耗芯片MT2503，且在去年兴起的共享单车市场，该芯片一度占有超九成的市场份额。据悉，联发科也在布局车联网及大的工业领域。

据游人杰介绍，联发科旗下目前有两大事业群，无线产品事业群（主要是手机）和家庭娱乐事业群。家庭娱乐事业群下包括物联网事业部，该事业群占联发科总业务量的25%，2016年，包括智能音箱、WiFi等物联网业务的发展给该事业群带来了20% 的同比增长。

据介绍，目前联发科在智能音箱领域市场占有率超过70%。在国内，联发科支持两大语音平台——阿里巴巴的语音后台以及百度的DuerOS平台；在海外，其支持亚马逊和谷歌的语音平台。游人杰预估，公司2017年在智能音箱方面将增长10倍。

在智能家居、智能硬件、智慧城市等相关应用方向快速发展的推动下，一众科技企业正抢滩物联网领域。Gartner数据显示，预计到2020年全球联网设备数量将达到260亿个，物联网市场规模达到1.9万亿美元。2022年，物联网芯片市场规模将超100亿美元。物联网使用的低功耗半导体芯片在其他应用领域的情况相似，主要被包括ARM、高通、英特尔、英伟达、ST、博通等在内的国外厂商所主导。国内企业则包括海思、展讯、联发科、北京君正、大唐旗下联芯科技等。

同时，NB-IoT（窄带物联网）正成为一个新热词。2G、3G、4G 等传统移动蜂窝网络主要用于满足人与人之间的连接，承载能力不足以支撑未来海量的物与物连接，因此低功耗广域网络应运而生。公开资料显示，NB-IoT 是低功耗广域物联网技术，可同时达成以下目标：增强覆盖能力、支持大规模设备连接、降低设备复杂性、减小功耗，达到数年免更换电池长效待机。

在日前刚结束的中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动推出“139”计划，宣布将建成一个技术领先、覆盖广泛的移动物联网，在346个城市实现NB-IoT连续覆盖。按国家规划，2017年末将实现NB-IoT网络覆盖直辖市、省会城市等主要城市，基站规模达到40万个。到2020年，NB-IoT网络实现全国普遍覆盖。此外，中国三大运营商也已开始对各自的移动通信网络进行改造，以支持NB-IoT。