近日，洪朴信息宣布完成数千万元人民币B轮融资，本轮融资由中鑫资本、中微半导体共同投资。

据了解，本轮融资将主要用于补充流动资金、市场拓展、产品研发等。

上海洪朴信息科技有限公司成立于2016年8月，是一家制造业人工智能解决方案提供商，致力于探索人工智能技术在传统制造企业生产流程中的商业化路径。公司深耕先进制造业，打磨有制造业应用场景的人工智能技术，旨在为制造业企业提升生产效率，进而提升其产品市场竞争力。围绕“人、机、料、法、环”诸多场景，洪朴信息将人工智能“植入”生产线的关键环节，主要产品包括“智能外观缺陷检测”和“智能生产过程管理”等，显著减少操作人工，同时提升制造业企业生产效率，进而优化生产工艺，持续提高企业产品良率。

洪朴信息的核心成员来自国内外顶尖院校，拥有多年顶级跨国技术公司的工作经历，在数据分析、系统开发、制造领域积累了深厚经验。

起于光伏行业，成于生产视觉检测系统、工艺优化系统和设备智能管理系统，洪朴信息已经帮助光伏行业头部企业的逾百条产线完成了人工智能检测设备部署。进入光伏行业仅两年，洪朴信息解决方案所呈现的参数结果定义了行业标杆, 现有客户已扩展至多家光伏、半导体行业头部公司。

目前，洪朴信息已打造出全链产品矩阵，实现了制造业企业从缺陷检测到流程诊断乃至管理优化的全域AI化。未来，洪朴信息将继续推动中国制造业转型升级的数字化、智能化、网联化、自动化进程。