来源：中国经营报

继在美国建新厂之后，英特尔又在欧洲投下重金建设生产线。9月7日，英特尔高调宣布，将在欧洲建设两座芯片工厂，投资规模在今后10年可能达到800亿欧元(约合人民币6000亿元)，以应对全球范围芯片短缺和未来芯片需求仍将维持高位的局面。

英特尔CEO帕特·基辛格日前在慕尼黑国际车展上表示，到2030年，芯片占高价位汽车零部件的比例将大大提高。为了应对这种需求增长的情况，英特尔将在欧洲至少建设两座工厂，还将在爱尔兰工厂加强代工业务。欧洲的新厂区最终可能多达八家制造工厂。

值得注意的是，近日英特尔还宣布了中国区组织架构的全新升级，英特尔公司副总裁、市场营销集团中国区总经理王锐晋升为英特尔公司高级副总裁、出任英特尔中国区董事长，全权领导英特尔中国区的所有业务和团队。这次升级赋予中国区领导团队更大授权，实现业务运营的协同，并为英特尔IDM2.0全球战略做出贡献。

《中国经营报》记者注意到，此时，距离帕特·基辛格提出“IDM2.0”的愿景仅仅半年时间，随着一个个“重磅炸弹”投入市场，英特尔的战略布局也越来越清晰，扩大代工业务，正在成为老牌芯片巨头英特尔IDM2.0战略的重头戏。

重头戏

帕特·基辛格强调：“芯片需求持续增长的新时代，需要更大胆和有格局的思维方式。”

作为IDM(集成设备制造商)模式的典型代表，英特尔在芯片领域以自给自足闻名，从设计到制造，再到封测，已经形成了闭环。但IDM模式对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求，于是以台积电为代表的Foundry(晶圆代工)模式兴起，再加上专注设计的Fabless(无工厂芯片供应商模式)企业，芯片产业开始由IDM模式转向Foundry+Fabless合作模式。

如今，从台积电到三星，从苹果到AMD再到英伟达，诸多科技巨头开始进入英特尔腹地并发起挑战。

在强敌环伺下，今年3月，帕特·基辛格对英特尔原有的IDM模式进行了大刀阔斧的革新，提出了IDM2.0战略，也使得英特尔一改此前被唱衰的颓势。

IDM2.0计划由三个关键部分组成：第一，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产；第二，希望进一步增强与第三方代工厂的合作；第三，将投资打造世界一流的代工业务，成为代工产能的主要提供商。

英特尔企业规划事业部高级副总裁Stuart Pann表示，IDM2.0模式的一个独特优势在于，我们可以利用所有可用的方式，来确保满足客户的近期供应。这就是英特尔模块化方式、内部工厂网络和深厚代工伙伴关系的组合，所带来的显著竞争优势。我们拥有业界广泛的制程技术，以及先进的封装能力，这使我们能够以无与伦比的灵活性，为客户交付领先产品并确保产品供应。

而英特尔IDM2.0模式中的重头戏就是加大自家工厂的晶圆代工服务。

为此，英特尔在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂，且后续又投入35亿美元用于新墨西哥州的拓展计划。

与此同时，英特尔专门成立一个新的独立业务部门“英特尔制造服务部(IFS，Intel Foundry Services)”，英特尔未来计划成为美国、欧洲客户的主要晶圆代工、封装服务供应商之一，IFS将为客户提供晶圆代工及封装服务，值得注意的是，其不限于自家的X86，还提供Arm、RISC-V等多种IP组合的服务。

但是，英特尔晶圆代工服务将直接面对来自于全球最大的芯片代工生产商台积电的强有力竞争，台积电今年已表示，将在未来三年投入创纪录的1000亿美元来扩大产能。另一个竞争对手韩国三星电子在上个月宣布，计划将未来三年的投资额增加三分之一，达到2050亿美元以上，部分是为了在芯片制造领域获得领先地位。

新泰证券半导体分析师王志伟对记者表示，2021年，缺芯潮席卷全球，芯片价格持续飙升，给各类企业都造成了严重的影响。而在这段时间内，相较于Fabless模式，IDM模式厂商的优势更加明显。因为在IDM模式下，半导体企业设计生产能力的适应性更强，产能供应较稳定，交货周期更短。

“亦敌亦友”

虽然英特尔在重金扩充自家工厂的晶圆代工服务，在IDM2.0模式下，英特尔也变得更加开放。其体现在其将内部制造能力与第三方代工厂的使用相结合，这意味着英特尔将评估其内部制造能力，将其摆放至合适的位置，不再因内部制造能力的瓶颈而使得在设计环节完好的芯片难产。

实际上，数十年来，英特尔都在一定程度上使用外部代工厂。据StuartPann介绍，目前英特尔20%的产品是交由外部代工厂生产，公司是台积电的顶级客户之一。过去，公司与代工厂合作生产过诸如Wi-Fi模块、芯片组，或者以太网控制器等特定产品线。这些产品采用主流制程节点，对公司自身的领先技术形成补充。

8月20日，在2021年英特尔架构日上，英特尔介绍了两款即将上市的显卡产品。值得注意的是，上述显卡产品的重要部件，将采用台积电的N6和N5制程技术进行代工生产。

Stuart Pann表示，Xe显卡产品是这种演进第一阶段的成果，我们首次利用了另一家代工厂的先进制程节点。背后的原因很简单：就像我们的设计师为合适的工作负载选用合适的架构一样，我们也会为架构选择最适合的制程节点。目前，为英特尔独立显卡产品采用代工厂的制程节点，是恰当之选。

Stuart Pann表示，外部代工厂是英特尔的战略伙伴，也是我们IDM2.0模式的关键一环。虽然我们的大部分产品将继续在内部工厂生产，但未来几年，我们将看到外部代工生产的芯片单元会在英特尔的模块化产品中扮演更重要的角色，包括采用先进制程节点的核心计算功能，以支持客户端、数据中心和其他领域的新兴工作负载。

颠覆行业概念

除高调宣布进军晶圆代工外，英特尔亦想在被诟病许久的先进制程上再度领先业界。

曾几何时，英特尔凭借领先的工艺技术和产品傲视群雄，迫使其他半导体公司调整他们的节点和工具的工艺配方，并基本上遵循英特尔设定的标准。

但近些年，由于在芯片制程和先进工艺“尽显疲态”，英特尔被消费市场戏称为“牙膏厂”。英特尔的7nm工艺迟迟没有进展。

一位芯片产业链人士对记者表示，英特尔在进入10nm阶段的时候采取了一系列的措施，导致工艺难度的上升，并且导致后来进度的缓慢。虽然英特尔在制程名称上听起来不如台积电的强，但实际在纳米制程的众多关键性指标上，其与三星、台积电的差距比想象中差距小。

英特尔表示，从1997年开始，半导体代工业内已经使用了多年的基于纳米的传统制程节点命名方法，已经不再和晶体管实际的栅极长度相对应。在现阶段，各家半导体厂商都在采用自家的命名规则，这造成了客户群体的认知混乱。

于是，英特尔建立了一个全新的标准，不再以传统的节点命名进行划分，而是建立一个全新的命名体系，让外界对于半导体的制程有更加清晰的认知。

7月27日凌晨，英特尔进行了一场线上直播活动，公开了其未来五年的处理器路线图以及新的芯片和封装技术。不仅如此，英特尔对芯片的制程工艺进行了新的命名，从“纳米”进入“埃米”时代。10纳米Enhanced-SuperFin更名为“Intel7”、“Intel7”更名为“Intel4”、其后是“Intel3”、下一代将是“Intel20A”“In-tel18A”。

帕特·基辛格表示：“基于英特尔在先进封装领域毋庸置疑的领先性，我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到2025年制程性能再度领先业界。”

对于晶圆代工业务进一步规划以及先进制程的研发进展等问题，记者致函英特尔方面，截至发稿，未收到回复。