汽车业爆发“缺芯”问题之后，车厂和国内Tier1(车厂一级供应商)，一边协调产能以解燃眉之急，另一边也开始扶持本土供应链，作出更长远的规划。

但是，国产汽车芯片只占全球3%的份额，国内形成产能的企业尚不多，而且出于稳定性的考虑，供应链对替换国货存有担忧。6月10日，在2021世界半导体大会分论坛、首届世界汽车半导体创新协作论坛上，业界针对本土芯片的种种痛点，探讨了应对方案。

基于多年的合作，全球芯片大厂均与供应链及车厂形成了一种强绑定关系。国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才表示，在选用的过程中，上下游正在形成一种焦虑，下游担心国产芯片没有进行大规模验证，万一出现问题，影响整个品牌和质量。上游担心芯片对汽车客户的价值占比非常低，如果车辆出现大规模的维修、召回、更换情况，会对芯片厂造成很大压力。

邹广才表示，一个应对方案是采用金融保险，以一种市场化的手段缓解这种焦虑。最近国内的一些保险公司，正和上下游企业进行沟通洽谈，推出关于汽车芯片上车应用保险的试点，分担技术验证、商务谈判中的风险。国家相关部门也在积极推动此事，联合行业协会，一起把国产汽车芯片产品纳入《首台套重大技术装备保险补偿机制》的产品目录。

另一个痛点是产业供需对接问题。邹广才表示，从2020年底至2021年2月，工信部主导开展了中国汽车半导体产业供需情况调研，向国内85家企业征集供给和需求信息，收录了国内59家半导体企业568款产品，覆盖10大类产品，共涉及53个小类。在产品需求方面，收录国内26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自14家整车企业和12家汽车零部件企业。

邹广才表示，当时做这个手册也是希望帮助上下游知晓对方的需求，后来很多企业反映，通过手册找到合作伙伴，正在进行洽谈。

痛点也在标准准入方面。工信部电子工业标准化所研究员陈大为表示，国产汽车芯片准入的基本要求和标准，目前是没有的，业内对于一些关键标准的理解还是有很大的差距。在他看来，各个公司在芯片可靠性设计能力上，还有很多欠缺。

在芯片技术方面，汽车工业协会副秘书长杨中平表示，当前，我国车规级的芯片产业还很薄弱，像控制类芯片在国内成熟较晚，水平相对较低，产业应当基于现有条件打通应用的断点，突破难点，逐步加大加强国产芯片的推广应用密度，形成竞争力。

当前，一部分国产汽车芯片企业，例如MCU，已经依靠消费级市场作为起点和技术的积累，通过技术和供应链的逐步验证，向车规级迈进，这个路径是正确的。但是，陈大为表示，当前业内有一种情况是，一些非车规芯片转为汽车应用，这是有风险的。

陈大为表示，有的企业开始设计时并没有按照车规要求来考虑，在生产时也没有按照车规芯片筛选的原则筛选，最后功能指标侥幸能满足车用，正好下游也没有合适的芯片，就临时采用，这样会有一些风险。芯片是设计、生产出来的，而非测试出来的，所以即便厂商按照AEC-Q100标准做一系列试验，侥幸通过，也不能证明这类芯片在数年后一直是零缺陷。