2021Q1晶圆代工行业收入增速约20%，产线大多满载，德州大雪影响供给约1——2%。根据集邦估计，2020年，全球前五大纯晶圆代工厂（台积电、联电、格芯、中芯国际、力晶）占全球晶圆产能的24%。2021Q1全球前十大晶圆代工厂营收将达225.9亿美元，同比增速20%。2021Q1全球主要晶圆代工产能紧张，营收均同比保持增长。目前，全球主流晶圆代工厂台积电、联电、中芯国际、华虹、世界先进等产线大多满载，德州大雪部分影响三星LineS2工厂，受寒潮影响约占全球12寸产能的1——2%，加剧行业紧张格局。

产能紧张传导至晶圆代工扩产，2021年资本开支密集上升。从资本支出角度而言，台积电从2020年170亿美金增长到250——280亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%）；联电从2020年10亿美金增长到15亿美金（用于的12寸晶圆的资本支出占85%）；华虹从2020年11亿美金增长到2021年13.5亿美金（大部分用于华虹无锡12寸）；中芯国际2021年资本维持高位，达到43亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），晶圆厂普遍加大投资、提升产能以满足下游需求。

全球领先的晶圆代工厂将在2021——2023年之间进行大规模的半导体设备投资，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。AMAT展望，全球将踏入10年以上的半导体投资周期，目前才处于初始阶段。根据Counterpoint预测，全球领先的晶圆代工厂将在2021——2023年之间进行大规模的半导体设备投资。本轮半导体芯片供需失衡的重要原因包括（1）晶圆厂2015——2019年扩产不足；（2）新冠疫情、地缘政治影响；（3）新技术需求。AMAT法说会乐观表示，半导体产业进入10年以上的投资周期，目前还处于初期阶段。半导体是多项新趋势发展的关键途径，晶圆代工行业将持续扩产、提升设备需求。随着5G及新能源汽车趋势下，当前的半导体产业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。

汽车硅含量显著提升，全球车用芯片陷入短缺。相比于传统汽车，新能源汽车单车所需要的半导体芯片将会大增。根据世界先进，2020年每辆新车含有的半导体IC价值约500多美元，2021年将提升至600美元，增长约20%。目前，12寸的车载MCU、CIS；8寸的MEMS、Power等芯片，较为紧缺。戴姆勒、大众、日产、本田、通用等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产。为应对当前紧张局面，台积电、联电、世界先进等晶圆制造厂表示将加速生产汽车芯片。

2021Q1面板价格坚挺，月度报价屡超预期，涨势从TV向IT扩散。根据三方咨询机构，2021Q1面板价格保持上涨，表现持续超预期。其中，TV面板在2021Q1淡季不淡，持续供不应求，价格涨幅尚未出现收敛迹象，淡季不淡，优于此前预期。此外，原本IT面板波动较小，近几个月NB、PC等面板价格涨幅加速，超市场预期。

　 高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心龙头：

1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等

产业机会；

2）半导体代工、封测及配套服务产业链；

3）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议。