当地时间2021年2月13日23时7分，福岛东部海域发生7.3级地震，震源深度55公里。根据日本气象厅表示，此次地震或为2011年“3·11”大地震的余震。

日本的半导体产业：根据SEMI分析，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额约为52%；全球半导体设备制造领域，美国和日本控制着全球半导体制造设备市场80%以上的份额，其中日本约占30%。从日本国内半导体产业分布看，日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州，信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等在日本国内生产基地主要位于上述区域。

历史回顾：2011年3月11日，日本东北部太平洋海域发生强烈地震，地震的矩震级Mw达到9.0级，震中位于日本宫城县以东太平洋海域，震源深度20公里，此外，地震引发巨大海啸对日本东北部岩手县、宫城县、福岛县等地造成毁灭性破坏，并引发福岛第一核电站核泄漏。由此引发的大面积电力中断和交通受阻对日本境内半导体生产造成了较大冲击。

全球主要硅片生产商信越化学在福岛的白河工厂和MEMC的宇都宫工厂停产，两工厂产能合计约占当时全球硅片产能的25%；瑞萨电子在日本的22家工厂中的7家已暂时关闭生产，约40%的产能遭到破坏。东芝、富士通、TI、安森美等也均受到影响。由地震海啸造成的供应链中断，引发了抢料等行业乱象，也推动了包括DRAM、NAND、MCU等在内的多种元器件价格的上涨。

本次地震影响：硅片生产商信越化学在东北、关东有福岛白河厂、茨城鹿岛厂，其15日公告，公司和集团公司的某些工厂在地震发生后暂停运营，设备没有重大损坏，暂停运行的工厂已在恢复中。另一硅片生产商SUMCO主要生产基地位于九州，但在东北有米泽工厂。瑞萨电子表示米泽工厂和高崎工厂运营不受影响，茨城Naka工厂短时停工，已于16日开始逐步恢复前端制造工艺生产，预计一周内达到震前产能。此外，TI、安森美等在东北关东也有生产基地。从目前看，本次地震影响远小于2011年3·11大地震，但在全球半导体产能紧缺的背景下，日本地震给产业链带来的扰动或将进一步加剧产能紧张形势，特别是车用芯片。

投资建议

受益于下游需求旺盛，半导体行业景气高启，晶圆代工和封测产能紧缺，部分领域如汽车芯片缺货情况较为严重。由于东北关东为日本半导体产业聚集地，在日本地震影响下，行业缺货现象可能加剧，建议关注相关受益标的：硅片领域沪硅产业-U，汽车半导体相关标的闻泰科技、韦尔股份，以及晶圆代工和封测标的中芯国际、华虹半导体（港股）、华润微、长电科技、华天科技。