在日前于安徽蚌埠举行的“2020中国（蚌埠）集成电路产业发展高峰论坛暨龙湖高端对话”上，来自学界、产业界的集成电路专家进行了一场“头脑风暴”。与会专家表示，中国发展集成电路要将补齐短板与加强长板相结合，解决设备材料、EDA等产业链更深层次的“卡脖子”问题。各地发展集成电路应因地制宜，结合自身长板发展特色产业。

补短强长

解决更深层次“卡脖子”问题

“短期内，没有哪条路线可以撼动硅基集成电路的主导地位。”在主题演讲环节，北方工业大学高精尖创新研究院院长闫江教授表示，FinFET依然会是主流器件结构，FD-SOI器件结构仍有少量的市场应用，第三代半导体技术的开发是热点之一。

如何增强产业链自主可控能力？中国半导体行业协会副理事长兼集成电路分会常务副理事长于燮康支了一招——充分利用好国内产业链、供应链，要将补齐短板与加强长板相结合。

会议期间，多名专家、业界人士呼吁解决设备材料、EDA（电子设计自动化）等产业链更深层次的“卡脖子”问题。

一些企业已在“卡脖子”领域取得进展：在EDA领域，国微集团（深圳）有限公司总裁帅红宇透露，公司承担的02专项项目将于年底进入验收阶段；在装备领域，凯世通董事长陈炯介绍了国产离子注入机的进展，杭州众硅董事长兼总经理顾海洋称，公司的CMP设备已获士兰微、青岛芯恩等晶圆厂的正式订单，并获中芯国际的验证合同。

“集成电路产业的典型特征是赢者通吃。”帅红宇呼吁建立国内EDA产业平台。他认为，到2030年国产EDA要跻身全球前三，才能基本解决EDA行业的“卡脖子”问题。

于燮康表示，面对当前的暂时困难，半导体从业人员要拿出“咬定青山不放松”的劲头，保持信心，充分利用好国内产业链、供应链，做好产业链自主可控和国产化。

因地制宜

蚌埠闯出地方发展IC新路子

一段时间里，各地发展集成电路的标准模式是先建一条晶圆制造生产线。

“除了国家布局的项目，我个人不支持二、三线城市上马大生产线。”在于燮康看来，地方发展集成电路产业，应该充分结合当地的产业、发挥当地的专长，而非一味地上马先进晶圆制造厂。“蚌埠就闯出了自己的一条路，成为区域科技创新中心。”

据悉，在集成电路产业上，蚌埠依托中国兵器工业集团214所特色工艺线，成功创建MEMS国家地方联合工程实验室、MEMS器件产业化安徽省重大新兴产业工程，逐步形成集MEMS传感器研发设计、工艺加工、封装测试等于一体的综合性产业基地。安徽证监局12月11日公告的辖区拟首次公开发行公司辅导工作基本情况表显示，位于蚌埠的安徽芯动联科微系统股份有限公司（下称芯动联科）已进入辅导备案。芯动联科主要从事MEMS陀螺仪、加速度传感器等产品的研发、生产。

在本次论坛上，蚌埠市经开区还与各方举行了MEMS器件封装测试基地、奥福环保科技陶瓷产业园、玻璃微熔压力传感器、300MM硅晶圆项目、希磁科技与国投招商基金的合作等项目的签约仪式。