核心观点

8寸晶圆制造产能当前呈现供不应求的状态，但市场担忧此轮景气的状态仅是短期库存建立的结果，并不可持续，但我们通过分析发现，此轮景气状态虽然行业存货水平有所上升，但需求端更为旺盛，尚不存在库存过剩的问题，去库存的周期不会很快到来，8寸晶圆制造高景气有望持续。

存货有所上升，存货周转天数走势并不趋同。通过分析全球科技硬件行业230多家主要上市公司存货走势，我们发现电子行业整体及其中整机厂商虽然存货水平有所提升，但是存货周转天数相对稳定；半导体行业存货水平亦有所提升，但存货周转天数出现下降：

1)从整个电子行业主要上市公司近年的存货水平来看，2017年存储市场高景气推高了行业平均存货水平，从2019Q4至2020Q3，平均存货水平上升17%。但是，从平均库存周转天数来看，2019Q4至今基本维持稳定。

2)主要整机厂商平均存货水平从2019Q4到2020Q3上升幅度为14%。但从平均存货周转天数的角度来看，2019Q4到2020Q3仅由54天上升至56天，上升幅度仅为4%，不考虑华为的影响则存货周转天数持平。

　3)全球主要半导体厂商平均存货水平从2019Q4到2020Q3上升幅度为22%。从平均存货周转天数的角度来看，2019Q4到2020Q3由92天下降至88天，说明虽然存货在大幅扩张，但是存货的扩张速度并不能满足规模扩张的需求。

半导体市场高景气料将持续：不同于过去几年半导体需求主要靠智能手机拉动，未来几年的需求来源将更为多样。当前科技硬件产业整体的真实情况为：下游需求结构性增长带动整机厂商规模扩张、备货同比例增加；整机厂商对于半导体的需求快速增长带动半导体厂商规模扩张、备货增加，但备货增加速度已不能满足规模扩张需要。随着5G、IoT、汽车电子、云计算的大趋势，半导体需求的进一步提升，以及疫情后全球经济的复苏，市场供不应求的情况料将持续。

8寸产能更为紧俏：5G手机单机PMIC、射频IC用量显著提升；5G基站建设更为密集，PMIC及MOSFET的用量亦大幅提升；电动汽车相比传统汽车功率半导体用量增加了5倍；多摄升级带动手机单机CIS用量持续提升；MiniLED背光相比传统LCD驱动IC用量提升10%-30%；指纹识别IC的应用在PC、汽车电子、智能门锁等领域不断拓展，用量亦逐步提升。此外，8寸晶圆制程拓展、6寸产线关闭和转型、IDM厂外包制造比例提升也会加速8寸代工供不应求。

投资建议与投资标的

我们看好半导体行业未来景气持续，8寸片相对紧俏，建议关注境内IDM龙头厂商华润微、中国汽车半导体龙头闻泰科技、国内领先的晶圆代工厂商中芯国际、华虹半导体。