全球半导体设备行业将持续处于高景气阶段，中国大陆晶圆厂设备采购需求旺盛，半导体设备国产替代继续突破。

支撑评级的要点

成长性大于周期性，竞争格局高度集中。半导体设备行业过去20多年稳定增长，年均增速8%，信息技术进步为半导体设备行业整体呈阶段性成长趋势奠定基础。在先进制程、存储支出复苏和中国市场的支撑下，SEMI上修2020年的全球半导体设备出货预估至650亿美元，预计2021年或许将达700亿美元。竞争格局方面，半导体设备行业集中度持续提升，2018年全球CR3为50%，CR5为71%。具体来看，各类半导体设备均被行业前1-4家公司垄断。

半导体设备行业将持续处于高景气阶段，DRAM投资有望回暖。短期看，半导体设备行业景气上行：今年8-10月，北美半导体设备出货额同比增速分别为33%、40%和27%；TSMC单月营收维持高位，1-10月收入累计同比增长27.7%；8英寸晶圆产能需求提升、产能吃紧，多个晶圆厂计划涨价或扩产；国际设备龙头三季度设备交付和收入确认迅速恢复，看好市场发展前景。长期看，先进制程设备投资需求大，将为行业长期增长奠定基础，具体来看：1)ASML三季度业绩超预期，新接订单大幅反弹，EUV占比高；2)台积电先进制程收入贡献超6成，预计未来将持续加大先进制程投资力度；3)三星也正在加快先进制程追赶步伐。

本土晶圆厂设备采购需求旺盛。年初以来，国内长江存储、广州粤芯、上海积塔、中芯南方等产线也取得新进展。根据中国国际招投标网，今年以来，长江存储、上海华力、华虹无锡、上海积塔、中芯绍兴、合肥晶合本土晶圆厂正在加大设备采购力度。

半导体设备国产替代继续突破，工艺验证提升国产覆盖率空间。在内外部因素共同推动下，国内半导体生态圈逐步完善，各类半导体设备均有布局，一线国产设备将持续提升国产化率，二线国产设备企业将继续实现从0-1的全面突破。根据中国国际招投标网，截止10月末，本土主要晶圆产线设备国产化率达13%，其中去胶、CMP、刻蚀、清洗、热处理和PVD国产化率分别达66%、24%、23%、22%、22%和14%，其中一线龙头中微和盛美有望加快国际化。测试设备方面，国产品牌开始迈向SOC和Memory测试市场，而晶盛与晶能在硅片生长与加工设备方面取得突破。

投资建议

A股半导体设备推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、华峰测控、长川科技、精测电子、芯源微，关注晶盛机电、盛美半导体等。