上半年全球半导体设备行业龙头仍保持对全年设备订单预期的刚性需求判断，晶圆厂对设备的采购是战略性投资，反观国内晶圆厂自 4 月初开始恢复设备进场和招标工作，本土晶圆厂投资计划基本上按原计划进行。在中美科技战进一步升级的大背景下，半导体设备与材料的国产化进程得到下游晶圆厂的支持力度有望加大，一线设备与材料龙头延续高增长，引领国产化率进一步提升，二线设备与材料企业将在年内实现离子注入机、涂胶显影、量测设备等的新突破。

支撑评级的要点

半导体设备行业长期成长性高于短期周期波动，行业集中度提升也是长期趋势。随着每一次信息技术重大突破，半导体设备行业规模产生一次大飞跃，如 PC 时代支撑设备规模 200-300 亿美元，智能手机时代支撑设备规模约 400 亿美元，5G 时代支撑设备规模 600 亿美元，同时，市场集中度也在持续提升，过去十年内前五家设备龙头市占率从 47%上升至64%，光刻机 ASML 市占率从 65%升至 89%。

晶圆厂战略性投资主导其资本开支，新冠疫情影响交付节奏但不影响晶圆厂资本开支预期。我们统计了 8 家全球半导体设备上市企业，2020 年一季度收入 162 亿美元，环比下滑 7%，主要是受到新冠疫情因素影响到备交付进度和收入确认节奏。一季度收入仍呈现同比增长 12%，延续2019 年第四季度同比恢复正增长势头。今年一季度 ASML 的新增光刻机订单 31 亿欧元，环比增长 28%，同比增长 120%，ASML 单季度订单仍然同比翻倍以上增长，表明设备增长十分强劲，订单受新冠疫情影响不显著，台积电、三星等对先进制程的战略性投资计划维持不变。

本土晶圆厂招投标工作全面恢复，国内半导体设备需求保持旺盛。2018年至今，中国大陆半导体设备市场需求占全球的 1/5，成为全球第二大市场，本土晶圆厂设备采购额约占大陆设备市场的 1/2。2016-2018 年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂陆续投产，表明产品设计和工艺技术等日趋成熟，随后多个晶圆厂开启了新一轮大规模设备采购大潮。尽管年初受到疫情影响，晶圆厂招投标和设备进场工作短暂停滞，但 4 月份以来基本上全面恢复，未来几年国内半导体设备需求将继续保持旺盛局面。

半导体产业生态形成，内外部因素共同推动半导体设备国产化。国产设备技术积淀已有 15-20 余年，但因人才缺乏与研发投入不足，且验证周期长等因素而备受制约。去年以来，科创板 IPO、瓦森纳技术管控升级及515 华为事件对国产半导体设备产生了正面推动，我们预计在 2016-2019年进入主流晶圆厂工艺验证的关键设备，将在 2020 年下半年晶圆厂集中设备招标中进一步扩大市占率，继续看好刻蚀、清洗、CMP、热处理等设备的国产品牌市占率稳中有升，而光刻机、涂胶显影、量测、离子注入机等有望获得从 0 到 1 的重大突破。

投资建议

继续看好半导体设备板块，理由包括全球半导体设备需求刚性，国际晶圆厂对先进制程（逻辑和 DRAM）的战略性投资维持不变，ASML 单季度订单仍然强劲；国内晶圆厂招投标工作全面恢复，今年 5 月份开始国内晶圆厂进入新一轮工艺设备密集采购时期；国内半导体生态圈成型，瓦森纳及美对海思制裁倒逼设备与材料、软件国产化；一线国产设备将继续实现进口替代，持续提升国产化率，并有潜力进一步开拓海外市场，而二线国产设备企业有望实现从 0-1 的全面突破。个股方面，我们重点推荐中微公司、北方华创、精测电子、长川科技、华峰测控、晶盛机电、芯源微，推荐万业企业，关注盛美半导体、至纯科技等。