12月27日消息，本月初在高通骁龙的年度峰会上，正式推出了骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动平台；高通的旗舰级芯片骁龙865选择了台积电代工，并采用与苹果A13相同工艺。近日韩国媒体爆料称，高通担心骁龙865芯片技术被三星偷走，趁机优化三星的Exynos芯片。

高通的骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动平台，都将采用7nm工艺；骁龙865采用将是台积电的7nm“N7P”工艺，这一工艺在7nm工艺的基础上改进而来。高端处理器选择台积电，高通表示选择晶圆代工厂考量的因素包括芯片技术和供应能力等。

据新加坡《联合早报》报道，韩国媒体Business Korea消息，三星的7nm布局比台积电早了好几个月，但是仍无法获得旗舰的骁龙865订单，只分配到中端产品骁龙765和骁龙765G，原因是高通担心三星抄袭芯片的制程技术。

此外，Business Korea还指出，苹果A系列和华为海思的情况也相同，选择交给台积电代工，就是为了保持自家技术的优势。《联合早报》在文中也提到，三星不仅掌握芯片设计技术，还是晶圆代工巨头；各厂家忧心订单若全给三星，将影响自身竞争力。