本周我们继续紧跟全球半导体龙头最新财报，我们强调本轮全球半导体景气拐点将转向“长多”，叠加 5G 创新，将带动半导体、消费电子等全产业创新。并且，由于行业整体 18Q3-19Q2 低基数水平，我们认为电子产业链有望迎来连续 4——5 个季度的同比增长。超预期、企稳、回暖是海外龙头最新财报的三个核心关键词。

存储芯片市场行业有望见底，Nand 有望率先回暖。继海力士减产、日韩争端愈演愈烈之后，我们已经见到存储器市场供需格局回暖的迹象。根据三星本周发布的财报，三星 Q2 的 DRAM bit 增长 15%，ASP 下降 20%，预计Q3 的 DRAM bit 市场需求增速仍为 15%。三星 Q2 Nand bit 增长 30%，ASP下降 15%，预计 Q3 Nand bit 市场需求增长高个位数。DRAM 库存与上一季度持平，Nand 库存开始下降，预期 Nand 市场改善。根据 Lam research的财报，本季度利润超过指引高点，部分是受益于 3D Nand 需求明显回暖带动。

华为终端逆势增长，加强消费者业务补洞。苹果三季度各业务均有增长，可穿戴、服务等表现较强，自 2012 年以来 iPhone 营收贡献首次低于一半。三星在 Q2 出货 7560 万部手机，同比增长 5%。相比之下，华为上半年智能手机出货 1.18 亿部，同比增长 24%。华为手机表现强劲，根据 Canalys数据，2019Q2 华为在国内市场出货量增长 31%，其他友商均是双位数下滑。制裁以后，海外销量在短时间内受冲击，目前已经恢复到禁令之前 80%的水平。华为下个阶段将加强消费者业务补洞，利好电子产业链国产化进程。

5G推进步伐逐渐加快，换机潮预计下半年起如期而至。高通已经在研的 5G案子超过 155 个，比上季度翻倍，预期 2020 年 5G 将成为市场改善的催化剂。联发科 19Q2 业绩抢眼，表现优于预期，营收增长迅速，其首款 5G SoC也将在 2020Q1 量产。5G升级，带动换机需求，并推动基带、射频、散热、结构件、屏蔽件等系列零部件升级，并且由于 5G 新增外挂基带需要单独配臵一块内存，5G手机整机存储用量有望大幅提升。

封测会是半导体景气周期上行的业绩兑现环节。国内封测行业已经跻身全球第一梯队，市占率持续已从 2011 年的 4.5%上升到了 2017 年的 20.8%，长电科技、天水华天、通富微电等封测厂在行业里的地位也不断提升。封测行业直接受半导体景气回升影响，国内封测厂是最直接受益赛道之一。射频前端集成化趋势加强，5G 时代 SiP 封装工艺未来前景可期。SiP 封装工艺有效缩小封装体积以节省空间，同时缩短元件间的连接线路而使电阻降低，提升电性效果，顺应了产品轻薄化的趋势。5G 时代，由于越来越多的频段需求，在射频前端模组化趋势下，RF 封装呈现集成化，SiP 解决方案会得到更加广泛的应用。半导体景气提升叠加 SiP 趋势话，我们看好 19Q4开始日月光、长电科技、华天科技等封测龙头业绩兑现（受益海思、高通以及射频产业链）。

重点关注：半导体：存储：兆易创新、北京君正；模拟+射频：韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、三安光电；封测：华天科技、长电科技；设计：紫光国微、汇顶科技、景嘉微、博通集成、中颖电子； IDM：闻泰科技、士兰微；设备：北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业；材料：兴森科技、石英股份、中环股份；消费电子产业链：连接器及天线：立讯精密、电连技术、信维通信、硕贝德、意华股份；光学：联创电子、水晶光电； FPC&PCB&覆铜板：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科技、景旺电子；被动元器件：火炬电子、顺络电子、三环集团。