5G 推进步伐逐渐加快，带来新的换机潮。5G 网络作为第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十 Gb，这比 4G 网络的传输速度快了数百倍。Strategy Analytics 预测 5G 智能手机出货量将从 2019 年的 200万增加到 2025 年的 15 亿，年复合增长率为 201％。目前，已有多家手机厂商跟进 5G 步伐，发布了 5G 手机时间计划。7 月 23 日 OPPO 官方宣布Reno 5G 版正式获得中国 5G 终端电信设备进网许可证，Reno 5G 版目前已三证在手，具备了 5G 手机商用的能力。此前，华为 6 月 26 日官方宣布华为 Mate 20 X 获得中国首张 5G 终端电信设备进网许可证，这标志着国产 5G 手机上市步伐加快，5G 商用将进一步提速。6 月份工信部向包括三大运营商和中国广电在内的四家企业也都正式发放 5G 牌照，上游运营商和下游手机厂商的 5G 进展情况均超预期。

5G 的到来将改变基带芯片、射频、存储等领域的创新和升级。芯片厂商发力，射频前端创新不断。华为海思、三星、联发科等企业均已研发出较为成熟的 5G 基带芯片。随着 5G 商业化的逐步临近，现在已经形成的初步共识认为，5G 标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G 下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。5G 带来新的换机潮，存储芯片用量最大，百亿美金采购级别。我们持续强调第四波硅含量提升周期的三大核心创新驱动是 5G 支持下的 AI、物联网、智能驾驶，从人产生数据到接入设备自动产生数据，数据呈指数级别增长！智能驾驶智能安防对数据样本进行训练推断、物联网对感应数据进行处理等大幅催生内存性能与存储需求，数据为王。

5G 时代 SiP 封装工艺未来前景可期。SiP 封装工艺，是以一定的工序，在封装基板上，实现阻容感、芯片等器件的组装互连，并把芯片包封保护起来的加工过程。SIP 将一些芯片中段流程技术带入后段制程，将原本各自独立的封装元件改成以 SiP 技术整体整合，有效缩小封装体积以节省空间，同时缩短元件间的连接线路而使电阻降低，提升电性效果，最终实现微小封装体取代大片电路载板，有效地缩小了产品的体积，顺应了产品轻薄化的趋势。我们认为在 5G 时代，SIP 技术可以帮助整合不同系统上的芯片，伴随着工艺向 7nm、5nm 甚至 3nm 推进而稳步攀升，先进的集成电路封装技术将在降低芯片制造商成本方面发挥关键作用。

建议关注：基带\AP\ADDA：华为海思；存储：兆易创新（合肥长鑫）；射频芯片：卓胜微、博通集成、三安集成（三安光电）；模拟芯片：韦尔股份+豪威科技、圣邦股份；FPGA：紫光同创（紫光国微）；连接器及天线：立讯精密、电连技术、信维通信、硕贝德、意华股份；光学：联创电子、水晶光电；FPC&PCB&覆铜板：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科技、景旺电子；被动元器件：火炬电子、顺络电子、三环集团。