可穿戴设备出货增长迅猛，贸易战中仍有积极因素

IDC 上周发布的数据显示，可穿戴设备 19Q1 全球出货量达 4960万台，同比增长 55%。市占率前五位的分别是苹果（ 25.8%）、小米（ 13.3%）、华为（ 10.0%）、三星（ 8.7%）、 Fitbit（ 5.9%）。其中，华为可穿戴设备出货量增长最快（ +282.2%），其次是三星（ 151.6%），小米（ 68.2%），苹果（ 49.5%）。一季度智能机出货疲弱，但 TWS 耳机等可穿戴设备出货高速增长，建议关注产业链相关公司立讯精密、歌尔股份等。虽然中美贸易摩擦尚不明朗，但上周仍有多个利于大陆科技产业与龙头公司的因素： 1）英国携手华为开通 5G 商用，欧盟亦表示不会禁止华为； 2）华为与迪拜达成 5G 重大合作； 3）中国拟建立不可靠实体清单，有利于维持供应链稳定。建议持续关注自主可控投资主线，重点推荐生益科技、华正新材以及半导体龙头等。

联发科 5G SoC 发布， 粤芯 6 月投片， 看好 5G 与半导体板块

联发科近日发布最新 5G SoC 平台，集成了调制解调器 HelioM70、 Cortex-A77 CPU、 Mali-G77 GPU、独立 AI 处理单元 APU。该 5G 平台支持 sub 6G、 5G SA/NSA 组网，峰值吐吞量 4.7Gps，预计将于 19Q3 客户送样， 20Q1 推出搭载该平台的终端。此外，粤芯半导体近日正在做量产前的最后调试，预计将在 6 月投片 9月正式量产。粤芯是国内首座虚拟 IDM 12 英寸芯片厂，聚焦在MCU、电源管理、模拟、功率器件等。一期/二期分别以 90-180nm制程、 65-90nm 制程为主，一期产能为 4 万片/月 12 英寸片， 将加强本土在特色工艺上的竞争力。

陶氏发函宣布禁售，看好电子材料国产配套长期机遇

近日，陶氏化学发函，受美国商务部裁定“实体清单”的影响，陶氏将不再向华为出售产品。从约束条例来看主要包括五类： 1）美国境内原产； 2）位于境外但原产境内； 3）非美国原产但含“美国成分”，含 0%、 10%、 25%三条标准线； 4）利用美国技术生产；5）美国境外工厂生产。陶氏在半导体化学机械研磨、光刻、 FPD显示及 OLED 发光材料等领域技术领先。但 15 年末陶氏与杜邦合并后，业务结构已有所调整，陶氏电子材料业务已转至新杜邦旗下，相关业务的研发和生产已主要集中在韩国和中国，是否属于管控范围仍有待进一步确认。 LCD 材料已实现了 90%国产化，国产厂商供应比例主要受制于产能瓶颈。随着半导体、显示面板下游制造的国产转移，我们持续看好设备、材料长期国产化机遇。