可畏但不可怕的半导体产业下行周期

虽然中美的贸易战、技术禁售战、多项半导体产品大幅跌价、新iPhone销售不振、美元升值及全球股市修正造成这次令人可畏的半导体下行周期，但明显不同于1997年的亚洲金融风暴、2000年的全球科技泡沫和2008-2009年的全球金融危机的是使用可编程芯片(FPGA)及人工智能云端及边缘运算端芯片的新产品开发如火如荼的进行、合理财务杠杆及资本支出、5G、折叠机、电动/自驾车、亿物联网、光通讯和云计算等新应用的崛起。2019-2020年行业关注重点

晶圆代工及逻辑封测：7纳米晶圆代工的时代来临会让台积电领先其他业者于2Q19季度末看到产能利用率全面复苏，而中芯国际在增加14及7纳米的研发支出后，很难避免其亏损扩大而谨慎扩产，并造成中芯国际本身及配合的逻辑封测厂在内的一条龙运作的增长动能消失。但8“晶圆代工需求的相对稳定及服务器x86CPU、人工智能GPU／ASIC／FPGA和5G基地站通讯芯片对高价半导体大载板需求的暴增对华虹半导体、世界先进、Ibiden揖斐和欣兴等产业龙头相对有利。

存储芯片制造及封测：美国司法部单方面决定对福建晋华禁售设备封杀后，合肥长鑫预期将改由前三星/海力士研发团队主导DRAM的设计/制造。长江存储从Cypress合法取得授权加上自行研发Xtacking技术来增加逻辑控制芯片的速度及制造弹性，将进一步提高其专利权强度，于4Q19年步入量产更扎实。海太/太极半导体采用成本加成法定价保障利润，并且受惠于存储芯片厂为了降低单位成本而持续透过制程微缩演进来增加产出，所以较不会受到存储芯片价格下跌而挤压其获利。

功率器件及IC设计：当汽油转电动车,需要更小和更优性能器件,我们预期以GaN/SiC基MOSFETs将取代硅基MOSFETs,IGBT需求持续突围，8“晶圆代工需求仍强，对龙头厂商斯达，闻泰/安世，华虹，先进半导体相对有利。而IC设计产业的关注重点是人工智能芯片设计龙头寒武纪、地平线是否能上科创板，汇顶科技光学屏下指纹需求爆发，还有亿物联网带动的MCU大周期将临。

半导体设备及材料：福建晋华禁售案,除了已经冲击到国内外半导体设备大厂，但是否会牵连到中微半导体或合肥长鑫？虽然短期会受到半导体下行周期的影响，但美国技术的禁售及竞争力庞大的差距反而让半导体设备及材料国产化进程加速，尤其是芯片半导体设备商中微半导体、北方华创、大硅片设备商晶盛机电、大硅片制造商中环股份和靶材龙头江丰电子受惠最大。

2019-2020年投资建议

因为结构性问题，我们较不看好国内12英寸晶圆代工及其后道逻辑封测的发展前景，但因为较高的进入门槛及供给不足，我们较看好国内存储芯片制造，封测，模组产业链，功率器件，IC设计，设备，材料，8“晶圆代工市场，这些领域都是因为强烈需求，自给率偏低，竞争力差距，反而加速了国产化进程。长江存储，太极实业，华虹半导体，闻泰/安世，晶盛机电是我们半导体产业研究主要看好的关注标的。