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据中国证券报报道,国家集成电路产业投资基金(大基金)第二期正在紧锣密鼓募资推进之中,目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露,大基金二期筹资规模超过一期,在1500-2000亿元左右。

大基金兼具国家战略的引导性和市场运作的科学性,目前已经做出了很多超预期的成绩。按照1:3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右,加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,中国大陆集成电路产业投资基金总额将过万亿元。

点评:

1.中国是全球最大集成电路应用市场,但自给率低,市场需求接近全球1/3,产值却不足全球7%,贸易逆差逐年扩大,在此背景下,从2000年开始,国家陆续出台政策大力支持集成电路产业的发展,其中国家集成电路产业投资基金的成立是一个重要的里程碑。

2.国家集成电路产业投资基金对推动国内集成电路产业的发展起了重要作用。大基金一期在上中下游布局了众多企业,涵盖了IC设计(20%)、晶圆制造(63%)、封测(10%)、装备材料(7%)等领域,可以看出,大基金一期主要投向了集成电路制造环节。

3.我们在装备和材料领域与国外的差距是最大的,特别是材料,集成电路制造涉及的多种金属和化学耗材,海外企业对我们限制最严,国家在这些方面的支持力度必须加强。

4.大基金二期开启后,预计撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右,将为产业发展提供新的动力,一期投资较少的装备、材料环节有望得到加强。

投资建议:在产业政策和大基金的引导下,近年来国内投入集成电路产业的资金大量增加,中国大陆也将成为未来至2020年全球12吋晶圆厂新增产能的主要投放地。

根据国际半导体协会(SEMI)发布的预测报告,预计2017-2020年间投产的半导体晶圆厂约62座,其中26座位于中国,占42%,其中2018年,中国大陆计划投产的12寸晶圆厂就达10座以上。

在晶圆厂纷纷投产的情况下,本土化配套半导体材料必然是趋势,我们看好本土半导体材料行业的发展,建议关注半导体材料细分领域龙头或有可能获得大基金投资的企业:晶瑞股份、江化微、巨化股份、上海新阳、强力新材、鼎龙股份、南大光电等企业。