【事项】

国家集成电路产业投资基金二期募资启动，募集资金将超过第一期，一期募集资金1387亿，市场预计二期规模有望达到2000亿。其中，中央财政直接出资200-300亿元，国开金融公司出资300亿元左右，中国烟草总公司出资200亿元左右，中国移动公司等央企出资200亿元左右，中国保险投资基金出资200亿元，国家层面出资不低于1200亿元。

同时，为发挥地方政府在集成电路产业发展中的作用，强化部省协调推进力度，鼓励地方出资参股，大基金二期董事会席位预计需出资150亿元，建议北京、上海、湖北三家首期董事单位加大出资力度、继续保留二期基金的董事席位，同时也请浙江、江苏、广东、深圳等实力雄厚、产业基础较好的地方考虑是否进入董事会。

【评论】

一期募集资金投资完毕，中国集成电路产业发展进入高速路。国家大基金目前已经持有A股及H股共24家上市公司，投资范围涵盖整条IC产业链，制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别为63%、20%、10%、7%。在项目实施中，大基金重点投资每个产业链中的骨干企业以及具有重点特色的企业，经过三年的时间形成了较全面的布局。随着产业政策的到位，极大促进了我国集成电路产业的发展，根据中国半导体协会发布的报告，2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%，并在2017年继续保持高速增长，1-9月中国集成电路产业销售额为3646.1亿元，同比增长22.4%。其中，设计业同比增长25%，销售额为1468.4亿元；制造业在存储器需求旺盛和国内8英寸线满产的拉动下，保持高速增长，1-9月同比增长27.1%，销售额为899.1亿元；封装测试业销售额1278.6亿元，同比增长16.5%。

二期资金将提高设计业投资比例，重点围绕国家战略和新兴行业。我国集成电路设计行业起步较晚，但是发展迅速，根据智研咨询整理，过去十年年复合增长率达到了29%，在全球市场中我国设计企业也逐步进入主流竞争格局中，海思和展讯均进入全球IC设计前十大厂商。另外2014年国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，要着力发展集成电路设计业，围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。下一步，大基金将加大对集成电路设计业的投资力度，重点围绕国家战略新兴产业进行，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等。

相关投资机会。我们谨慎看好：士兰微（600460）是国内唯一一家拥有八寸线产品的IDM龙头企业，近期通过定增加快MEMS传感器布局，另外公司还具备特色工艺制造能力，未来业绩有望持续增长；三安光电（600703），公司提前布局第三代化合物半导体产业，未来有望受益于行业发展红利，进入发展快车道。