全球硅含量第四次提升是中国半导体行业追赶的天时!汽车、人工智能、 iot、 5G 等创新持续!

本周末蔚来汽车发布, 从配置来看,汽车电子化程度相较于传统新能源车又上一个新台阶,汽车硅含量引领其他行业提升速度!

人工智能应用企业布局芯片,特别是专用型芯片趋势明显,基于通用性芯片价格太高,并且有很多冗余功能让下游应用公司开始加快与芯片公司合作或者自己开发过程!

物联网,基于 arm 在过去 10 年积累了 100 亿颗芯片,而接下来三到五年, arm 意将整体出货量提升至 1000 亿颗,10 倍增长!

中国半导体产业的天时:硅片剪刀差越来越大,全球硅含量第四次提升带来的追赶机会时间窗口尤为宝贵!选择行业,在第四次创新需求闭环(应用为汽车、人工智能、 iot、 5G 等)是关键考量因素!

1、大客户继续抢夺硅片产能,硅片剪刀差继续拉大,半导体大硅片缺货至少将持续至 2021 年!全球大硅片第三大厂环球晶 2019 年产能被包,目前 2020 年产能被大客户在争夺,从目前全球每个月 510 万片来看,需求今年 560 万片,而下游新需求持续增长,预期每年增长达到 5——10%,紧张度进一步提升,剪刀差愈演愈大, 根据我们推断,近期部分散单溢价达到 60%以上!受硅片剪刀差持续放大影响,全球高景气度还将继续持续,一季度 dram 有望继续上涨 5%左右!

硅片作为半导体最关键材料,尤其这轮半导体咽喉所在,近期国内连续大手笔投资进入产业,国内也有大量的硅片厂进入投资,芯动能与西安高新区、北京奕斯伟等投入 100 亿建设大硅片,杭州中芯晶圆半导体大尺寸硅片项目投资60 亿人民币也即将开工,而上海硅产业投资集团的上海新昇大硅片项目,中环股份与晶盛机电、无锡合作的硅片项目等持续推进。硅片作为半导体最关键材料,是国家战略突破口,另一方面硅片尤其是 12 寸硅片技术难度,甚至设备、材料等要求之高,需要企业持续不断研发投入,期待中国硅片的突破。

2、全球硅含量第四次跃升持续,汽车、人工智能、 5G、 iot 等创新持续,本周末蔚来汽车发布,从配置来看,汽车电子化程度相较于传统新能源车又上一个新台阶,汽车硅含量引领其他行业提升速度!人工智能应用企业布局芯片,特别是专用型芯片趋势明显,本周有两家人工智能应用龙头公司也与我们探讨可行性,基于通用性芯片价格太高,并且有很多冗余功能让下游应用公司开始加快与芯片公司合作或者自己开发过程!而物联网,基于 arm 在过去 10年积累了 100 亿颗芯片,而接下来三到五年, arm 有意将整体出货量提升至 1000 亿颗, 10 倍增长!

2017-2022 年我们即将进入第四个全球半导体硅含量提升周期。需求的推动力量是 AI 引领的高性能运算、物联网、汽车电子、 5G 通讯等新型需求。这一轮提升周期中,数据是核心,存储器是主要抓手。