台积电稳居晶圆代工第一,中国市场成为必争之地:近日,拓墣产业研究院公布了2017年全球前十大晶圆代工厂商排名。数据显示,2017年,全球晶圆代工总产值约为573亿美元,年增长率7.1%。这也是全球晶圆代工产值年增长率连续第五年超过5%,其中超过95%成长动能由10纳米制程贡献。整体排名上,台积电、格罗方德、联电分居前三,其中台积电市占率稳居第一。除去IDM厂商三星,中芯国际将名列纯晶圆代工厂商第四位。在新进制程上,三星和台积电领跑市场,中芯国际、上海先进等大陆企业尽管硬件条件与国际水平相近,但是工艺技术和经验无法达到国外工厂规模生产的标准。根据全球芯片设备行业协会的估算,中国大陆在晶圆代工领域的整体支出将从2016年的35亿美元增长到2017年的54亿美元,同比增长54%,预估到2018年时市场规模将增长至84亿美元。随着国内芯片设计业的逐渐崛起,中国大陆晶圆代工市场规模还将持续增长,建议投资者积极关注。

高通发布骁龙845移动平台,AI方案持续优化:近日,高通发布了下一代旗舰移动技术骁龙845移动平台,和骁龙835相比,全新Kryo385CPU性能提升25%,Adreno630GPU性能提升30%、功耗降低30%;集成X20LTE调制解调器,第二代千兆级LTEModem,相比第一代产品X16速度提升20%;全新Hexagon685DSP,进化版的人工智能技术,高通Spectra280ISP提供更全面的拍照功能。同时,也是一款支持终端侧AI、XR(扩展现实)和极速连接的沉浸式多媒体平台,同时引入了全新的安全处理单元(SPU),带来更完备的安全性能。骁龙845移动平台现已向客户出样,搭载该平台的商用终端预计将在2018年初开始出货。通过AI、视觉处理、安全和连接等方面的提升,骁龙845有望成为全面改变用户体验的平台。随着人工智能的逐步兴起,基于AI的移动端芯片将成为市场主流,建议投资者积极关注产业链相关企业。

上周电子板块表现回顾:本周大盘整体上涨,沪深300指数上涨0.13%。其中,申万电子指数上涨0.31%,跑赢沪深300指数0.18个百分点;中信电子元器件指数上涨0.49%,跑赢沪深300指数36个百分点。

一周行业重点回顾:公司事件点评***奋达科技***大股东增持彰显信心,布局完成未来增长可期。

投资组合表现:17年年初以来投资组合累计投资收益18.75%,跑输沪深300指数2.19个百分点,跑赢申万电子元器件指数2.2个百分点,跑输中信电子元器件指数3.28个百分点。