全球半导体行业有望保持稳定增长， 国内半导体行业市场发展速度领跑

根据美国半导体产业协会（SIA）预测 2017 年全球半导体市场规模将达 3460 亿美元，同比增长 2.1%。2016 年我国集成电路行业得到快速发展，市场规模达 11985.9 亿元，同比增长 8.7%，规模及增速均继续领跑全球。

半导体行业逐渐向垂直分工模式发展

早期的半导体厂商以 IDM 为主，逐渐向垂直分工模式发展，其中芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的 27%、 51%和 22%。

国内半导体行业迎来黄金发展期

1） 以封测环节切入半导体产业，带动设计、制造环节的发展：2010-2016 年我国芯片设计、晶圆制造、封装测试销售规模年均复合增长率分别达 28.6%、16.8%和 16.7%。

2） 国产化需求强烈，进口替代空间大：集成电路自给率仅为三成，进口额高居不下，2016 年中国集成电路进口额高达 2271 亿美元。

3） 国家政策大力重点扶持集成电路产业发展：2014 年国家集成电路产业投资基金正式设立。截至 2016 年，大基金共累计项目实际出资超过 560 亿元。地方集成电路产业投资基金总规模也已超 3000 亿。

4） 国内晶圆厂投资建设高峰到来，设备国产化需求强烈：中国 2017-2020 年将有 26 座新晶圆厂投产，占全球的 42%。

半导体设备：受益于上游行业爆发，固定资产投资受益

1） 半导体行业资本支出回暖，利好设备制造商：IC Insights 预测 2017年全球半导体资本支出估计成长 6%，行业有望走向稳步增长阶段。

2） 中国有望在 2018 年迎来大爆发，成为全球第二大半导体设备市场，达到 110.4 亿美元。

3） 设备投资约占半导体生产线投资的 8 成：2017-2020 年半导体设备平均每年 800 亿的市场空间，其中光刻设备 160 亿元/年、刻蚀设备 120亿元/年、镀膜设备 120 亿元/年、其他晶圆处理设备 240 亿元/年；测试设备 64 亿元/年、封装设备 56 亿元/年、其他前端设备 40 亿元/年。

4） 半导体设备市场集中度高，美日技术领先：晶圆制造设备细分市场基本上一家独大，多项设备 Top3 市占率超 90%。

国内半导体设备进步明显，多种设备已被批量采购

1） 国内半导体设备厂商市场份额较低，进口替代空间大：2016 年，我国前十强单位占全球半导体设备的市场份额仅约为 2%。2017 年全年国内半导体厂商销售额有望同比增长 33%。

2） 已有部分国产设备的市占率提升明显：先进封装制程中的高端工艺设备、刻蚀机、PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现国产化，产品性能达到国际先进水平。

3） 部分国产 12 英寸设备在生产线上实现批量应用，部分应用于 14nm 的国产设备开始进入生产线，步入验证：

投资建议：重点推荐北方华创（国内半导体制造设备龙头）、长川科技（国内集成电路测试设备领先者）、晶盛机电（国内晶体硅生长设备龙头）；关注至纯股份（国内高纯工艺系统领先企业）