高通2016年领跑基带芯片市场:近日,Strategy Analytics发布研究报告《2016年基带芯片市场份额追踪:英特尔、联发科和展讯赢取高通份额》指出,2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元。

其中高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位,而且高通以50%的收益份额位居榜首,联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名。高通不能在苹果iPhone 7和7Plus中保持100%的基带份额,丧失了部分LTE基带芯片份额给英特尔,使得高通的LTE出货量份额从2015年的65%下降到2016年的52%。但高通在LTE出货量上仍同比增长8%,得益于其大受欢迎的骁龙应用处理器产品线。

基带芯片就是手机中的通信模块,核心部分最主要分为两个部分:射频部分和基带部分。目前移动基带的趋向于集成于SoC上,以高通骁龙835为例,在整个SoC芯片上,集成了CPU、GPU、DSP、ISP、安全模块以及X16LTE Modem,也就是移动基带。

三星64层NAND FLASH量产,国产化任重而道远:三星电子15日宣布,最新64层256GB V-NAND快闪记忆体已进入量产。64层V-NAND快闪记忆体用称为第四代V-NAND晶片,三星64层V-NAND快闪记忆体传输速度达每秒1Gb,市面上同类型记忆体产品中无人能出其右。若与48层产品相比,64层快闪记忆体的省电效能约高出三成,可靠性则增加约两成。根据SIA的数据显示,2016年,全球半导体的总销售额为3400亿美元,其中Logic器件的收入占最大头,高达915亿美元;存储则紧跟其后,总营收为768亿美元。而在这个全球第二大的半导体组件里,中国几乎是一穷二白。在主流的存储产品市场,三星、东芝、西部数据、美光、SK海力士和Intel几乎垄断了全球所有的NAND Flash市场。国内的长江存储,在几个月前宣布将会在今年年底把32层3D nand flash送样,整体对比三星来看,中国半导体的道路还任重而道远。

上周电子板块表现回顾:沪深300指数下跌1.61%。其中,申万电子指数下跌0.06%,跑赢沪深300指数1.55个百分点:中信电子元器件指数下跌0.58%,跑赢沪深300指数1.03个百分点。

一周行业重点回顾:行业深度*电感升级进行时,Molding Choke前景大好。

投资组合表现:17年年初以来投资组合累计投资亏损2.51%,跑输沪深300指数8.82个百分点,跑输申万电子元器件指数4.15个百分点,跑输中信电子元器件指数8.17个百分点。