事件:国家统计局11月14日发布的10月份规模以上工业生产主要数据显示,10月份我国集成电路生产量为120亿块,同比增长34%,增速明显快于1月至10月的19.7%。在半导体需求提升和国产化推动下,我国集成电路步入密集投资期,11月份以来华力微电子、中芯国际相继启动12英寸集成电路生产线项目。

我国集成电路产业迎来爆发增长期。2015年,我国集成电路市场规模大约1.1万亿元人民币,占全球规模约为51%,但自给率仅为27%,国内产业规模仅占全球16.6%,投资规模仅占全球10.1%。2017至2020年,在全球集成电路产业温和增长(大约3%-4.5%)的背景下,按照政策目标,到2020年芯片自给率将达到40%,我国集成电路产业链复合增长率将达到20%以上。因此,我们认为半导体产业存在巨大的进口替代空间,国内封测、材料设备等相关产业的市场需求有望得到大幅提升。

我国集成电路上游材料建设步入高峰期。根据国际半导体协会公布数据显示,2016年、2017年全球新建晶圆厂至少19座,其中有10座建于我国,表明我国集成电路产业正迎来快速发展期。11月份总投资387亿元的华力微电子二期12英寸集成电路芯片生产线项目在上海开工,项目建成后华力微电子母公司上海华虹集团的集成电路制造规模有望进入全球前五。另外,中芯深圳12英寸集成电路生产线项目将于本月启动,作为华南地区第一条12英寸集成电路生产线,该项目计划2016年底开工,预计2017年底投产,预期目标产能将达每月4万片晶圆。

相关电子化学品将迎来巨大市场需求空间。截止到2014年底,我国半导体整个材料产业链规模大约220亿元,基本可大概满足37%的下游总体需求,但其中先进半导体材料的自给率仅为13%,绝大部分半导体材料和相关电子化学品让然依赖国外厂商的产品。根据行业政策制定目标,到2020年,我国相关半导体材料和相关电子化学品材料规模将达到1,000亿元,本土化率将达到50%。目前国内各细分行业公司积极进行了布局,鼎龙股份CMP抛光垫材料已经开始小量投产供给下游客户认证,预计明年将实现项目盈利,未来有望大规模实现进口替代;飞凯材料积极布局光刻胶领域,已经实现部分产品小批量供货并产生效益,同时公司近期披露将进入封装材料和LED材料领域;强力新材在实现光刻胶专用化学品进口替代的基础上,未来将进军OLED材料产业链。